CN202122371274X
2021-09-29
实用新型专利
小型化基片集成波导的H面喇叭天线及无线通信设备
华南理工大学
已授权
本实用新型公开了一种小型化基片集成波导的H面喇叭天线及无线通信设备,该天线包括依次层叠设置的第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板,第一介质基板口径面之后设置有第一金属墙,第二介质基板设置有基板集成波导的H面喇叭天线单元,并在其扩展区域挖去介质,第三介质基板口径面之后设置有第二金属墙,第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板口径面之前设置有空气通孔阵列。本实用新型通过加载阶梯形硬边界的H面喇叭天线单元实现喇叭内部的幅值分布校正,同时在喇叭口径面之前的介质中加载空气通孔阵列实现口径面的相位分布校正,两者使得口径面的电场均匀分布,实现最大增益分布,提高增益和口径辐射效率。