CN2014101937524
2014-05-08
发明专利
一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法
华南理工大学
已授权
本发明公开了一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷,其组成为(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3+a BaO-B2O3-SiO2+b Li2CO3+c MnCO3,其中,以主晶相(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3的重量的百分比计算,a为0.5~8%,b为0~1%,c为0~1%。本发明的抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷,能在1000℃~1080℃下于空气或还原气氛中烧成致密的陶瓷,其介电性能满足美国EIA标准对NP0温度特性MLCC的要求。