本发明公开了一种易剥离超薄铜箔的制备方法，具体步骤包括：对基板进行超声清洗及电净处理，去除其表面油污；对电净后的基板进行活化处理；对活化后的基板采用两级相对运动的接触电镀方式，电镀后得到表面平整、光滑的铜镀层；对铜镀层进行电镀后封闭处理，防止镀层氧化。将铜层从基板揭下，清洗干燥后即可得到超薄铜层。本发明方法具有制备的铜箔过程耗时短，无需复杂的大型仪器设备参与，制备过程易控制等优点，可成功制备出表面光滑平整、具有优良力学性能且厚度在6微米至12微米的超薄铜箔。